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WS 2019
LehrveranstaltungTypSWSECTS-CreditsLV-Nummer
Design of Analog Integrated Circuits ILV 5,0 7,0 M-ISCD-1.04
Vertiefung: ElektronikTypSWSECTS-Credits
Integrierte Schaltungen GL ILV 2,0 2,0 B2.05273.51.390
Vertiefung: ElektronikTypSWSECTS-Credits
Integrierte Schaltungen GL ILV 2,0 2,0 B2.05273.51.390
SS 2019
LehrveranstaltungTypSWSECTS-CreditsLV-Nummer
Advanced Topics in Analog Integrated Circuits ILV 5,0 7,0 M-ISCD-2.01
IC Design and Implementation Gruppe A PT 4,0 5,0 M-ISCD-2.05
IC Design and Implementation Gruppe B PT 4,0 5,0 M-ISCD-2.05
Master Thesis - Seminar ILV 4,0 6,0 M-ISCD-4.02
TitelAutorJahr
A 65 nm CMOS 10Gb/s 4-PAM Pre-Emphasis Serial Link Transmitter Umair IMTIAZ 2018
Advanced Current Sensing Method in Smart Power Technologies Christoph Franz Zupancic 2018
Characterization of MEMS sensor devices based on AlGaN/GaN technology Igor ANES ROMERO 2018
Design and Implementation of Analog Front End for NFC RFID with All-Digital Phase-Locked Loop Valerii TRUNIAKOV 2018
Design of Variable Gain Low Noise Amplifier for 5G Wireless Network Base Stations Mohamed Hagag HAMADA 2018
Study and development of an Integrated Current Sense Amplifier for a SenseFET Kostiantyn BARABANOV 2018
Modelling and design of Capacitive RFDAC Jagadish VAIBHAV 2017
Design of a High Speed High Linearity Operational Amplifier for Wireless Receiver Low Pass Filter Pratap Renukaswamy 2016
Design of Digitally Controlled Oscillator for WLAN 802.11b/g Clock Synthesizer Darshan Bhaskar Shetty 2016
Design Optimisation of Integrated True RMS Detector for RF power measurement Ornel KOCI 2016
Simulation and measurement of matching network components for a mobile communication system Timo Holzmann 2016
A High Speed Low Power OPAMP in 65nm CMOS Technology for Wireless Communication Aruna Medarametla 2015
High precision overcurrent protection for a smart power switch Octavian BARBU 2015
Optimal Filter Design fo Continuous-Time Delta-Sigma ADCs Based on WiFi Systems Sanne-Maria KOBIN 2015
Design of a Fully Integrated Switched Capacitor DC-DC Converter Karlheinz Helmut Kogler 2014
Development of a new Heating Concept for Automotive with Conductive Polymer Structures Ander ELORRIETA 2014
Digital Signal Processing for Color Sensing Integrated System Mustafa Muwafaq AL-KHAZRAJI 2014
Switched capacitor DC-DC converter with high current capability in a 40nm technology Mihai Enache 2014
Design of a CMOS NFC Transponder Frontend Dmytro CHERNIAK 2013
Integrated Color Sensor in Standard CMOS Technology Graciele Batistell 2013
Variable Gain Control Loop for a CMOS RF Low Noise Amplifier Thomas Theisen 2013
High Efficient Charge Pump Design in SMART Power Technologies Bernhard Sorger 2012
Jitter Separation of High Speed Serial Links Liping Fan 2012
Enhanced Current Limitation Concept (ECLC) Michael Schwaiger 2011
Temperature and Process Compensated Clock Oscillator in 0.13µm CMOS IC Technology Shravan Kumar KADA 2011
Family and Derivate Adaptive Universal Specification, Verification stimuli and Test pattern Database Niranjan Reddy Suravarapu 2010
Investigation of Integrated Protection Functions in Smart Power Switches based on the Development of an Advanced Control and Measurement Interface Roland Sleik 2010
DESIGN OF A RECONFIGURABLE GAIN LOW NOISE AMPLIFIER FOR MULTISTANDARD RECEIVERS Saliha Dali 2009
Automatic Gain Control Circuits for Variable Gain Low-Noise RF Amplifier Wolfgang Aichholzer 2008
Low Power, High Performance Sigma Delta Modulators Oriented to Capacitive Sensor Interfaces Michael Peter Kropfitsch 2008
TitelAutorJahr
A 65 nm CMOS 10Gb/s 4-PAM Pre-Emphasis Serial Link Transmitter Umair IMTIAZ 2018
Advanced Current Sensing Method in Smart Power Technologies Christoph Franz Zupancic 2018
Characterization of MEMS sensor devices based on AlGaN/GaN technology Igor ANES ROMERO 2018
Design and Implementation of Analog Front End for NFC RFID with All-Digital Phase-Locked Loop Valerii TRUNIAKOV 2018
Design of Variable Gain Low Noise Amplifier for 5G Wireless Network Base Stations Mohamed Hagag HAMADA 2018
Study and development of an Integrated Current Sense Amplifier for a SenseFET Kostiantyn BARABANOV 2018
TitelAutorJahr
Modelling and design of Capacitive RFDAC Jagadish VAIBHAV 2017
TitelAutorJahr
Design of a High Speed High Linearity Operational Amplifier for Wireless Receiver Low Pass Filter Pratap Renukaswamy 2016
Design of Digitally Controlled Oscillator for WLAN 802.11b/g Clock Synthesizer Darshan Bhaskar Shetty 2016
Design Optimisation of Integrated True RMS Detector for RF power measurement Ornel KOCI 2016
Simulation and measurement of matching network components for a mobile communication system Timo Holzmann 2016
TitelAutorJahr
A High Speed Low Power OPAMP in 65nm CMOS Technology for Wireless Communication Aruna Medarametla 2015
High precision overcurrent protection for a smart power switch Octavian BARBU 2015
Optimal Filter Design fo Continuous-Time Delta-Sigma ADCs Based on WiFi Systems Sanne-Maria KOBIN 2015
TitelAutorJahr
Design of a Fully Integrated Switched Capacitor DC-DC Converter Karlheinz Helmut Kogler 2014
Development of a new Heating Concept for Automotive with Conductive Polymer Structures Ander ELORRIETA 2014
Digital Signal Processing for Color Sensing Integrated System Mustafa Muwafaq AL-KHAZRAJI 2014
Switched capacitor DC-DC converter with high current capability in a 40nm technology Mihai Enache 2014
TitelAutorJahr
Design of a CMOS NFC Transponder Frontend Dmytro CHERNIAK 2013
Integrated Color Sensor in Standard CMOS Technology Graciele Batistell 2013
Variable Gain Control Loop for a CMOS RF Low Noise Amplifier Thomas Theisen 2013
High Efficient Charge Pump Design in SMART Power Technologies Bernhard Sorger 2012
Jitter Separation of High Speed Serial Links Liping Fan 2012
Enhanced Current Limitation Concept (ECLC) Michael Schwaiger 2011
Temperature and Process Compensated Clock Oscillator in 0.13µm CMOS IC Technology Shravan Kumar KADA 2011
Family and Derivate Adaptive Universal Specification, Verification stimuli and Test pattern Database Niranjan Reddy Suravarapu 2010
Investigation of Integrated Protection Functions in Smart Power Switches based on the Development of an Advanced Control and Measurement Interface Roland Sleik 2010
DESIGN OF A RECONFIGURABLE GAIN LOW NOISE AMPLIFIER FOR MULTISTANDARD RECEIVERS Saliha Dali 2009
Automatic Gain Control Circuits for Variable Gain Low-Noise RF Amplifier Wolfgang Aichholzer 2008
Low Power, High Performance Sigma Delta Modulators Oriented to Capacitive Sensor Interfaces Michael Peter Kropfitsch 2008
TitelAutorJahr
Improvement of a Gesture Recognition Device
  • Eva Krassnig
  • 2015
    Redesign of a Gesture Recognition Device
  • Eva Krassnig
  • 2015
    Systematic Evaluation of Charge Pumps for different CMOS Technologies
  • Eda SEVIM
  • 2015
    3D Software Simulation der Einzelprozesse mit Darstellung der Schichten eines IGBT
  • Dominic Ulbing
  • 2013
    Elektrothermische Modellierung eines Hochvolt PMOS-Transistors
  • Marvin Schreiter
  • 2013
    Entwurf und Optimierung von kapazitiven DAC Zellen für einen SAR ADC in einer 130nm Technologie
  • Harald Riesslegger
  • 2013
    Automated Circuit Optimization with Discrete Device Geometry Stepping in Advanced CMOS
  • Harun Habibovic
  • 2012
    Benchmark of Full- and Semi-Custom Mask Design Methods for High Speed Analog Circuits in Advanced CMOS Technologies
  • Harun Habibovic
  • 2012
    Concept development for Silicon Microphone ASIC calibration
  • Karlheinz Helmut Kogler
  • 2012
    DOUBLE ISOLATED FET SWITCH
  • Martina Maria Eicher
  • 2012
    DOUBLE ISOLATED FET SWITCH
  • Martina Maria Eicher
  • 2012
    Development of a Silicon Microphone Evaluation Board
  • Karlheinz Helmut Kogler
  • 2011
    Single Pulse Stress on Smart Power Switches
  • Marcus Koch
  • 2011
    Analyse, Entwurf und Design integrierter Schaltungen zur Unterspannungs- und Übertemperaturerkennung für automobile Anwendungen
  • Florian Regvar
  • 2010
    Wafer Direct Bonding an polykristallinen Oberflächen
  • Christoph Wolfgruber
  • 2010
    Entwurf und Design eines hochvolt - "Switched Capacitor" Komparators für automobile Anwendungen
  • Florian Regvar
  • 2009
    TitelAutorJahr
    Improvement of a Gesture Recognition Device
  • Eva Krassnig
  • 2015
    Redesign of a Gesture Recognition Device
  • Eva Krassnig
  • 2015
    Systematic Evaluation of Charge Pumps for different CMOS Technologies
  • Eda SEVIM
  • 2015
    TitelAutorJahr
    3D Software Simulation der Einzelprozesse mit Darstellung der Schichten eines IGBT
  • Dominic Ulbing
  • 2013
    Elektrothermische Modellierung eines Hochvolt PMOS-Transistors
  • Marvin Schreiter
  • 2013
    Entwurf und Optimierung von kapazitiven DAC Zellen für einen SAR ADC in einer 130nm Technologie
  • Harald Riesslegger
  • 2013
    TitelAutorJahr
    Automated Circuit Optimization with Discrete Device Geometry Stepping in Advanced CMOS
  • Harun Habibovic
  • 2012
    Benchmark of Full- and Semi-Custom Mask Design Methods for High Speed Analog Circuits in Advanced CMOS Technologies
  • Harun Habibovic
  • 2012
    Concept development for Silicon Microphone ASIC calibration
  • Karlheinz Helmut Kogler
  • 2012
    DOUBLE ISOLATED FET SWITCH
  • Martina Maria Eicher
  • 2012
    DOUBLE ISOLATED FET SWITCH
  • Martina Maria Eicher
  • 2012
    TitelAutorJahr
    Development of a Silicon Microphone Evaluation Board
  • Karlheinz Helmut Kogler
  • 2011
    Single Pulse Stress on Smart Power Switches
  • Marcus Koch
  • 2011
    TitelAutorJahr
    Analyse, Entwurf und Design integrierter Schaltungen zur Unterspannungs- und Übertemperaturerkennung für automobile Anwendungen
  • Florian Regvar
  • 2010
    Wafer Direct Bonding an polykristallinen Oberflächen
  • Christoph Wolfgruber
  • 2010
    TitelAutorJahr
    Entwurf und Design eines hochvolt - "Switched Capacitor" Komparators für automobile Anwendungen
  • Florian Regvar
  • 2009
    LaufzeitSeptember/2019 - September/2021
    Homepage Projektwebseite
    Projektleitung
  • Dongning Zhao
  • Projektmitarbeiter/innen
  • Mehdi MORADIAN BOVANLOO
  • Ivan SEJC
  • Johannes Sturm
  • Ivan SEJC
  • Ram Ratnaker Reddy BODHA
  • ForschungsschwerpunktSensorik
    Studiengang
  • Integrated Systems and Circuits Design
  • ForschungsprogrammRegionale Impülsförderung
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • Bundesministerium für Wissenschaft, Forschung und Wirtschaft (BMWFW)
  • <div>The demand from industry for a shared human robot work environment for safe human robot collaboration has increased tremendously in the past years. The most demanding requirement is to ensure the inherent safety of the human in such a work environment and to fulfill the technical specification ISO/TS15066 for collaborative robots in the industrial context. Current research approaches utilize vision based solutions in combination with sensors mounted on the robot manipulator to detect an approaching human. One drawback of these solutions is the occurrence of occlusions (“blind spots”) due to, e.g., robot manipulator movement. In such a situation, the robot needs to go into an intrinsically safe mode, i.e. it has to reduce the speed of the manipulator thus significantly reducing the productivity. Consequently, the lack or rather the major restrictions of the currently available perception sensor technology with respect to measurement speed, range and integrability, etc. prevents high motion speed of collaborative robots. A central point of investigation in the project is the development of a novel perception sensor system, combining a variety of physical measurement principles (capacitive, ToF, etc.) in order to increase measurement rate, range, accuracy and resolution for position estimation and motion tracking in real time of a worker in the near surrounding of the workplace and robot manipulator. Furthermore, the new perception sensor system is fully integrated in the workplace and the robot manipulator. This new key technology enables the development of a Contactless and Safe Interaction Cell (CSIC), where a human can safely fulfill collaborative tasks jointly with a robot manipulator. Parts of the perception sensor are also utilized for a gesture based human robot interface. This allows for an intuitive interaction of the human with the robot manipulator, which will improve the user experience and increase the user acceptance. The user acceptance will be further fostered through the imitation of a human-human interaction behavior as the robot manipulator will mimic human behavior in the motion planning and control strategy of the robot manipulator. The new perception sensor technology will thus tremendously increase the operational speed of the robot manipulator in the CSIC further increasing the productivity of the collaborative human robot work cell while ensuring the safety of the human throughout the entire time and raising the human acceptance and user experience due to a human like intuitive interaction and control.</div>
    LaufzeitSeptember/2018 - Dezember/2018
    Homepage Projektwebseite
    Projektleitung
  • Dongning Zhao
  • Projektmitarbeiter/innen
  • Johannes Sturm
  • Ivan SEJC
  • Ivan SEJC
  • Mehdi MORADIAN BOVANLOO
  • ForschungsschwerpunktSensorik
    Studiengang
  • Integrated Systems and Circuits Design
  • ForschungsprogrammRegionale Impulsförderung
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • Bundesministerium für Wissenschaft, Forschung und Wirtschaft (BMWFW)
  • <div>The demand from industry for a shared human robot work environment for safe human robot collaboration has increased tremendously in the past years. The most demanding requirement is to ensure the inherent safety of the human in such a work environment and to fulfill the technical specification ISO/TS15066 for collaborative robots in the industrial context. Current research approaches utilize vision based solutions in combination with sensors mounted on the robot manipulator to detect an approaching human. One drawback of these solutions is the occurrence of occlusions (“blind spots”) due to, e.g., robot manipulator movement. In such a situation, the robot needs to go into an intrinsically safe mode, i.e. it has to reduce the speed of the manipulator thus significantly reducing the productivity. Consequently, the lack or rather the major restrictions of the currently available perception sensor technology with respect to measurement speed, range and integrability, etc. prevents high motion speed of collaborative robots. A central point of investigation in the project is the development of a novel perception sensor system, combining a variety of physical measurement principles (capacitive, ToF, etc.) in order to increase measurement rate, range, accuracy and resolution for position estimation and motion tracking in real time of a worker in the near surrounding of the workplace and robot manipulator. Furthermore, the new perception sensor system is fully integrated in the workplace and the robot manipulator. This new key technology enables the development of a Contactless and Safe Interaction Cell (CSIC), where a human can safely fulfill collaborative tasks jointly with a robot manipulator. Parts of the perception sensor are also utilized for a gesture based human robot interface. This allows for an intuitive interaction of the human with the robot manipulator, which will improve the user experience and increase the user acceptance. The user acceptance will be further fostered through the imitation of a human-human interaction behavior as the robot manipulator will mimic human behavior in the motion planning and control strategy of the robot manipulator. The new perception sensor technology will thus tremendously increase the operational speed of the robot manipulator in the CSIC further increasing the productivity of the collaborative human robot work cell while ensuring the safety of the human throughout the entire time and raising the human acceptance and user experience due to a human like intuitive interaction and control.</div>
    LaufzeitMärz/2017 - August/2020
    Projektleitung
  • Vijaya Sankara Rao Pasupureddi
  • Michael Köberle
  • Projektmitarbeiter/innen
  • Johannes Sturm
  • Arash EBRAHIMI JARIHANI
  • Sahar Sarafi
  • Ram Ratnaker Reddy BODHA
  • Rovena KACA
  • Ram Ratnaker Reddy BODHA
  • ForschungsschwerpunktMikroelektronik
    Studiengang
  • Integrated Systems and Circuits Design
  • ForschungsprogrammBridge: Bridge 4. Frühphase
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • FFG - Österreichische Forschungsförderungsgesellschaft
  • Integrierte Bausteine mit komplexen elektronischen Systemen, auch Systems-on-Chip oder SoCs genannt, sind heutzutage aus Geräten der mobilen Kommunikation, des Internets, der Verbraucher- und Unterhaltungselektronik und in zunehmendem Maße auch neuen Einsatzbereichen, von der Medizin bis zur Landwirtschaft, nicht mehr wegzudenken. Neben der enormen Komplexität dieser Bausteine zählen eine geringe Verlustleistungsaufnahme und ein zuverlässiger Betrieb zu deren typischen Eigenschaften. Intern bestehen SoCs häufig aus autonomen Einheiten wie CPUs, DSPs, Graphikprozessoren, Speicherblöcken sowie Schnittstellen zu Sensoren oder Antennen. Da trotz des üblicherweise asynchronen Betriebs und nicht einheitlicher Schnittstellen große Datenmengen in kürzester Zeit zwischen diesen Bausteinen ausgetauscht werden müssen, haben Forschungsarbeiten der letzten Jahre bereits zu beachtlichen System-on-Chip und Network-on-Chip (NoC) Lösungen geführt. Während serielle Hochgeschwindigkeitsnetzwerke im Halbduplex-Betrieb für den Inter-Chip Datenaustausch bereits gut etabliert sind und auch Forschungsarbeiten in Richtung Vollduplex-Betrieb bekannt werden, sind diese Techniken on-Chip nicht direkt anwendbar. Moderne Halbleiter-Fertigungstechnologien (Very Deep Submicron - VDSM) erzeugen Strukturen in der Größenordnung von nur wenigen Nanometern, wodurch sich geometrische und somit auch physikalische Eigenschaften jener Metall- und Isolationsschichten ändern, die nun für einen schnellen on-Chip Datentransport zur Verfügung stehen. Auch durch den on-Chip Einsatz paralleler Datenleitungen wächst die Datenrate nicht in jenem Tempo, mit dem die Transistoren kleiner werden und damit die Komplexität der Bausteine zunimmt. Einen möglichen Lösungsansatz könnte hier ein noch wenig erforschtes on-Chip Vollduplex Netzwerk mit multidrop und multi-input multi-output (MIMO) Eigenschaften darstellen. Vorteile, welche sich für SoCs und NoCs der Zukunft dadurch ergeben könnten sind:• Der effektive Datendurchsatz verdoppelt sich gegenüber den bestehenden Halbduplex Lösungen.• Die Energieaufnahme pro Bit (pJ/Bit) wird reduziert.• Durch eine bessere Nutzung der Datenleitungen bzw. Busse wird die Siliziumfläche reduziert und damit die Zuverlässigkeit erhöht.Die geplanten Forschungsarbeiten konzentrieren sich auf Modellierung und Design von on-Chip Netzwerken von System bis zur physikalischen Ebene und benötigen zur Verifikation auch die Entwicklung und Fertigung von Testchips in einer sub-100nm CMOS Technologie. Angestrebt werden analoge, durch spezielle digitale Kompensationstechniken unterstützte Lösungen zur Echounterdrückung (Vollduplex Betrieb) sowie zur Dämpfung des Übersprechens (MIMO), wobei die erwarteten Forschungsergebnisse auch für eine Vollduplex Drahtloskommunikation von Interesse sein könnten.Das Forschungsprojekt wird von Mitarbeitern des Studiengangs "ISCD – Integrated Systems and Circuits Design" der FH-Kärnten in Villach (CUAS), dem Indian Institute of Technology in Mandi, Indien (IIT) und der Infineon Technologies Austria in Villach (IFX) bearbeitet.
    LaufzeitApril/2014 - September/2019
    Projektleitung
  • Johannes Sturm
  • Projektmitarbeiter/innen
  • Erwin Ofner
  • Graciele Batistell
  • Suchendranath Popuri
  • Marcus Groinig
  • Michael Köberle
  • Hermann Sterner
  • Angelika Voutsinas
  • Albert Suriol Aguadero
  • Aruna Medarametla
  • Raisa Saman Hashmi
  • Timo Holzmann
  • Vijaya Sankara Rao Pasupureddi
  • Ornel KOCI
  • Bernd Filipitsch
  • Mario Wehr
  • Ingmar Bihlo
  • Ajinkya Kale
  • Darshan Bhaskar Shetty
  • Pratap Tumkur Renukaswany
  • Pratap Renukaswamy
  • Ramona Georgiana Oros
  • Vedran SESIC
  • Jagadish VAIBHAV
  • Ivan SEJC
  • Abdelhamed ELDEEB
  • Hasan El-GIBALY
  • Sahar Sarafi
  • Darshak Bhatt
  • Manfred Ley
  • Sina Mortezazadeh Mahani
  • Mudasir Bashir
  • Vedran Ibrahimovic
  • Ivan SEJC
  • ForschungsschwerpunktMikroelektronik
    Studiengang
  • Integrated Systems and Circuits Design
  • ForschungsprogrammBM.WFJ: Josef-Ressel-Zentrum
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • Christian Doppler Forschungsgesellschaft
  • The research activities of the proposed Ressel Center at FH-Kärnten will focus on modeling and implementation of integrated radio-frequency (RF) systems and circuits based on standard integrated circuit CMOS technologies. The tasks include all necessary development steps from modeling, simulation, circuit implementation to lab characterization supporting future integrated wireless communication systems.
    LaufzeitJänner/2013 - Jänner/2014
    Projektleitung
  • Johannes Sturm
  • Projektmitarbeiter/innen
  • Erwin Ofner
  • Vincent Chi Zhang
  • Matthias Haselberger
  • Marvin Hoffland
  • Phillip Bürger
  • ForschungsschwerpunktMikroelektronik
    Studiengänge
  • Medizinische Informationstechnik
  • Systems Engineering
  • ForschungsprogrammZentrale Forschungsförderung - ZFF 2012
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • eb&p Umweltbüro GmbH
  • The proposed project will combine the research interests of two curricula in the faculty Engineering &amp; IT of FH-K&#228;rnten/Carinthia University of Applied Sciences: ISCD – Integrated Systems and Circuits Design and Health Care IT (HC IT). The project is part of the R&amp;D strategies of both curricula and also fully in line with the long term R&amp;D strategy of FH-K&#228;rnten (development of sustainable technologies). ISCD researchers [1-3] have been working on a cooperative project (COSMOS, 4/2011 – 3/2013) to develop an innovative integrated color sensor. Health Care IT researchers are working on themes of ambient-assisted living and are focusing on the development of mobile supported devices, tele-monitoring, home-based training systems to improve physical fitness, methods to support rehabilitation activities, etc. Of special interest is the development of non-invasive medical home appliances, which require a high level of miniaturization and/or integration.
    • eb&p Umweltbüro GmbH (Fördergeber/Auftraggeber)
    LaufzeitJänner/2013 - März/2014
    Projektleitung
  • Johannes Sturm
  • Projektmitarbeiter/innen
  • Phillip Bürger
  • Matthias Haselberger
  • Marvin Hoffland
  • Erwin Ofner
  • Vincent Chi Zhang
  • ForschungsschwerpunktInformationssysteme
    Studiengang
  • Integrated Systems and Circuits Design
  • Das Projekt LocApps wurde als Kooperation der Studiengänge Integrated Systems and Circuits Design (ISCD) und Health Care IT (HCIT) durchgeführt. Ein Forschungsschwerpunkt des Studiengangs ISCD ist die Erforschung innovativer integrierter Sensortechnologien, insbesondere die Entwicklung integrierter Farbsensoren. Ein aktives Forschungsgebiet des Studiengangs HCIT ist die mobile medizinische Sensorik für den Heimbereich zur Unterstützung medizinischer Diagnostik sowie Tele-Monitoring zur aktiven Überwachung spezifischer Humanparameter. Die optimale Einbindung dieser Sensoren in den Tagesablauf der Patienten erfordert ein hohes Maß an Integration und Vernetzung sowie auch bio-medizinisches Know-How.Eine studiengangsübergreifende Kooperation auf diesen Forschungsschwerpunkten würde daher, in Zusammenarbeit mit Industriepartnern oder anwendungsorientierten Forschungseinrichtungen, die Realisierung neuer, innovativer bio-medizinischer Sensorlösungen ermöglichen.Das Ziel des LocApps Projektes ist die Erarbeitung einer Machbarkeits- sowie Marktanalyse für die Entwicklung medizinischer "Lab-on-chip" Anwendungen sowie die Identifikation potentieller Kooperationspartner für ein in weiterer Folge geplantes Drittmittelprojekt.
    LaufzeitApril/2011 - September/2013
    Projektleitung
  • Johannes Sturm
  • Projektmitarbeiter/innen
  • Graciele Batistell
  • Ingmar Bihlo
  • Vincent Chi Zhang
  • Erwin Ofner
  • Lisa-Marie Faller
  • ForschungsschwerpunktIntegrierte Schaltkreise
    Studiengang
  • Systems Engineering
  • ForschungsprogrammFIT-IT (Projektnummer FFG 830607)
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • FFG - Österreichische Forschungsförderungsgesellschaft
  • Infineon Technologies Austria AG
  • The COSMOS project’s focus is to research and develop a novel monolithically integrated low-cost Color sensor based on standard CMOS technology without costly process modifications or any external color filter structure. The sensor is based on a new photodiode color sensing technology in combination with algorithms for color reconstruction. It includes a high dynamic range analog frontend with a 20 bit Resolution ADC. A fully integrated color sensor prototype system was realized as key enabler for scientific and technical exploitations. New color detection methods could be demonstrated, which enables highly integrated low-cost color sensors for a wide range of consumer, industrial or biomedical applications. The proposed sensor is more technologically advanced compared to the current integrated solutions and moreover it is fully compatible with mass market applications.
    LaufzeitApril/2011 - März/2014
    Projektleitung
  • Johannes Sturm
  • Projektmitarbeiter/innen
  • Thomas Theisen
  • Marcus Groinig
  • Suchendranath Popuri
  • Xinbo Xiang
  • Graciele Batistell
  • Graciele Batistell
  • Wolfgang Aichholzer
  • ForschungsschwerpunktIntegrierte Schaltkreise
    Studiengang
  • Systems Engineering
  • ForschungsprogrammENIAC Call 2010/FFG Projektnr. 829393
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • Eniac Joint Untertaking (JU)
  • FFG - Österreichische Forschungsförderungsgesellschaft
  • <p>This project aims at developing architecture and technologies for implementing agile radio frequency (RF) transceiver capacities in future radio communication products. These new architecture and technologies will be able to manage multi-standard (multi-band, multi-data-rate, and multi-waveform) operation with high modularity, low-power consumption, high reliability, high integration, low costs, low PCB area, and low bill of material (BOM). This will not only require smart RF architectures in advanced CMOS and Bi-CMOS technologies, but also need to incorporate e.g. MEMS technologies and novel simulation methodology for achieving these complex optimizations. Today, the analog RF frontend simply duplicates the circuitry for each band which highly inefficient. Frequency agile high dynamic range digitally assisted RF architectures suitable for nanoscale CMOS together with tunable filters are the key innovations proposed for this project.</p>
    LaufzeitSeptember/2019 - September/2021
    Homepage Projektwebseite
    Projektleitung
  • Dongning Zhao
  • Projektmitarbeiter/innen
  • Mehdi MORADIAN BOVANLOO
  • Ivan SEJC
  • Johannes Sturm
  • Ivan SEJC
  • Ram Ratnaker Reddy BODHA
  • ForschungsschwerpunktSensorik
    Studiengang
  • Integrated Systems and Circuits Design
  • ForschungsprogrammRegionale Impülsförderung
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • Bundesministerium für Wissenschaft, Forschung und Wirtschaft (BMWFW)
  • <div>The demand from industry for a shared human robot work environment for safe human robot collaboration has increased tremendously in the past years. The most demanding requirement is to ensure the inherent safety of the human in such a work environment and to fulfill the technical specification ISO/TS15066 for collaborative robots in the industrial context. Current research approaches utilize vision based solutions in combination with sensors mounted on the robot manipulator to detect an approaching human. One drawback of these solutions is the occurrence of occlusions (“blind spots”) due to, e.g., robot manipulator movement. In such a situation, the robot needs to go into an intrinsically safe mode, i.e. it has to reduce the speed of the manipulator thus significantly reducing the productivity. Consequently, the lack or rather the major restrictions of the currently available perception sensor technology with respect to measurement speed, range and integrability, etc. prevents high motion speed of collaborative robots. A central point of investigation in the project is the development of a novel perception sensor system, combining a variety of physical measurement principles (capacitive, ToF, etc.) in order to increase measurement rate, range, accuracy and resolution for position estimation and motion tracking in real time of a worker in the near surrounding of the workplace and robot manipulator. Furthermore, the new perception sensor system is fully integrated in the workplace and the robot manipulator. This new key technology enables the development of a Contactless and Safe Interaction Cell (CSIC), where a human can safely fulfill collaborative tasks jointly with a robot manipulator. Parts of the perception sensor are also utilized for a gesture based human robot interface. This allows for an intuitive interaction of the human with the robot manipulator, which will improve the user experience and increase the user acceptance. The user acceptance will be further fostered through the imitation of a human-human interaction behavior as the robot manipulator will mimic human behavior in the motion planning and control strategy of the robot manipulator. The new perception sensor technology will thus tremendously increase the operational speed of the robot manipulator in the CSIC further increasing the productivity of the collaborative human robot work cell while ensuring the safety of the human throughout the entire time and raising the human acceptance and user experience due to a human like intuitive interaction and control.</div>
    LaufzeitMärz/2017 - August/2020
    Projektleitung
  • Vijaya Sankara Rao Pasupureddi
  • Michael Köberle
  • Projektmitarbeiter/innen
  • Johannes Sturm
  • Arash EBRAHIMI JARIHANI
  • Sahar Sarafi
  • Ram Ratnaker Reddy BODHA
  • Rovena KACA
  • Ram Ratnaker Reddy BODHA
  • ForschungsschwerpunktMikroelektronik
    Studiengang
  • Integrated Systems and Circuits Design
  • ForschungsprogrammBridge: Bridge 4. Frühphase
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • FFG - Österreichische Forschungsförderungsgesellschaft
  • Integrierte Bausteine mit komplexen elektronischen Systemen, auch Systems-on-Chip oder SoCs genannt, sind heutzutage aus Geräten der mobilen Kommunikation, des Internets, der Verbraucher- und Unterhaltungselektronik und in zunehmendem Maße auch neuen Einsatzbereichen, von der Medizin bis zur Landwirtschaft, nicht mehr wegzudenken. Neben der enormen Komplexität dieser Bausteine zählen eine geringe Verlustleistungsaufnahme und ein zuverlässiger Betrieb zu deren typischen Eigenschaften. Intern bestehen SoCs häufig aus autonomen Einheiten wie CPUs, DSPs, Graphikprozessoren, Speicherblöcken sowie Schnittstellen zu Sensoren oder Antennen. Da trotz des üblicherweise asynchronen Betriebs und nicht einheitlicher Schnittstellen große Datenmengen in kürzester Zeit zwischen diesen Bausteinen ausgetauscht werden müssen, haben Forschungsarbeiten der letzten Jahre bereits zu beachtlichen System-on-Chip und Network-on-Chip (NoC) Lösungen geführt. Während serielle Hochgeschwindigkeitsnetzwerke im Halbduplex-Betrieb für den Inter-Chip Datenaustausch bereits gut etabliert sind und auch Forschungsarbeiten in Richtung Vollduplex-Betrieb bekannt werden, sind diese Techniken on-Chip nicht direkt anwendbar. Moderne Halbleiter-Fertigungstechnologien (Very Deep Submicron - VDSM) erzeugen Strukturen in der Größenordnung von nur wenigen Nanometern, wodurch sich geometrische und somit auch physikalische Eigenschaften jener Metall- und Isolationsschichten ändern, die nun für einen schnellen on-Chip Datentransport zur Verfügung stehen. Auch durch den on-Chip Einsatz paralleler Datenleitungen wächst die Datenrate nicht in jenem Tempo, mit dem die Transistoren kleiner werden und damit die Komplexität der Bausteine zunimmt. Einen möglichen Lösungsansatz könnte hier ein noch wenig erforschtes on-Chip Vollduplex Netzwerk mit multidrop und multi-input multi-output (MIMO) Eigenschaften darstellen. Vorteile, welche sich für SoCs und NoCs der Zukunft dadurch ergeben könnten sind:• Der effektive Datendurchsatz verdoppelt sich gegenüber den bestehenden Halbduplex Lösungen.• Die Energieaufnahme pro Bit (pJ/Bit) wird reduziert.• Durch eine bessere Nutzung der Datenleitungen bzw. Busse wird die Siliziumfläche reduziert und damit die Zuverlässigkeit erhöht.Die geplanten Forschungsarbeiten konzentrieren sich auf Modellierung und Design von on-Chip Netzwerken von System bis zur physikalischen Ebene und benötigen zur Verifikation auch die Entwicklung und Fertigung von Testchips in einer sub-100nm CMOS Technologie. Angestrebt werden analoge, durch spezielle digitale Kompensationstechniken unterstützte Lösungen zur Echounterdrückung (Vollduplex Betrieb) sowie zur Dämpfung des Übersprechens (MIMO), wobei die erwarteten Forschungsergebnisse auch für eine Vollduplex Drahtloskommunikation von Interesse sein könnten.Das Forschungsprojekt wird von Mitarbeitern des Studiengangs "ISCD – Integrated Systems and Circuits Design" der FH-Kärnten in Villach (CUAS), dem Indian Institute of Technology in Mandi, Indien (IIT) und der Infineon Technologies Austria in Villach (IFX) bearbeitet.
    LaufzeitSeptember/2019 - September/2021
    Homepage Projektwebseite
    Projektleitung
  • Dongning Zhao
  • Projektmitarbeiter/innen
  • Mehdi MORADIAN BOVANLOO
  • Ivan SEJC
  • Johannes Sturm
  • Ivan SEJC
  • Ram Ratnaker Reddy BODHA
  • ForschungsschwerpunktSensorik
    Studiengang
  • Integrated Systems and Circuits Design
  • ForschungsprogrammRegionale Impülsförderung
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • Bundesministerium für Wissenschaft, Forschung und Wirtschaft (BMWFW)
  • <div>The demand from industry for a shared human robot work environment for safe human robot collaboration has increased tremendously in the past years. The most demanding requirement is to ensure the inherent safety of the human in such a work environment and to fulfill the technical specification ISO/TS15066 for collaborative robots in the industrial context. Current research approaches utilize vision based solutions in combination with sensors mounted on the robot manipulator to detect an approaching human. One drawback of these solutions is the occurrence of occlusions (“blind spots”) due to, e.g., robot manipulator movement. In such a situation, the robot needs to go into an intrinsically safe mode, i.e. it has to reduce the speed of the manipulator thus significantly reducing the productivity. Consequently, the lack or rather the major restrictions of the currently available perception sensor technology with respect to measurement speed, range and integrability, etc. prevents high motion speed of collaborative robots. A central point of investigation in the project is the development of a novel perception sensor system, combining a variety of physical measurement principles (capacitive, ToF, etc.) in order to increase measurement rate, range, accuracy and resolution for position estimation and motion tracking in real time of a worker in the near surrounding of the workplace and robot manipulator. Furthermore, the new perception sensor system is fully integrated in the workplace and the robot manipulator. This new key technology enables the development of a Contactless and Safe Interaction Cell (CSIC), where a human can safely fulfill collaborative tasks jointly with a robot manipulator. Parts of the perception sensor are also utilized for a gesture based human robot interface. This allows for an intuitive interaction of the human with the robot manipulator, which will improve the user experience and increase the user acceptance. The user acceptance will be further fostered through the imitation of a human-human interaction behavior as the robot manipulator will mimic human behavior in the motion planning and control strategy of the robot manipulator. The new perception sensor technology will thus tremendously increase the operational speed of the robot manipulator in the CSIC further increasing the productivity of the collaborative human robot work cell while ensuring the safety of the human throughout the entire time and raising the human acceptance and user experience due to a human like intuitive interaction and control.</div>
    LaufzeitApril/2014 - September/2019
    Projektleitung
  • Johannes Sturm
  • Projektmitarbeiter/innen
  • Erwin Ofner
  • Graciele Batistell
  • Suchendranath Popuri
  • Marcus Groinig
  • Michael Köberle
  • Hermann Sterner
  • Angelika Voutsinas
  • Albert Suriol Aguadero
  • Aruna Medarametla
  • Raisa Saman Hashmi
  • Timo Holzmann
  • Vijaya Sankara Rao Pasupureddi
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  • Mario Wehr
  • Ingmar Bihlo
  • Ajinkya Kale
  • Darshan Bhaskar Shetty
  • Pratap Tumkur Renukaswany
  • Pratap Renukaswamy
  • Ramona Georgiana Oros
  • Vedran SESIC
  • Jagadish VAIBHAV
  • Ivan SEJC
  • Abdelhamed ELDEEB
  • Hasan El-GIBALY
  • Sahar Sarafi
  • Darshak Bhatt
  • Manfred Ley
  • Sina Mortezazadeh Mahani
  • Mudasir Bashir
  • Vedran Ibrahimovic
  • Ivan SEJC
  • ForschungsschwerpunktMikroelektronik
    Studiengang
  • Integrated Systems and Circuits Design
  • ForschungsprogrammBM.WFJ: Josef-Ressel-Zentrum
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • Christian Doppler Forschungsgesellschaft
  • The research activities of the proposed Ressel Center at FH-Kärnten will focus on modeling and implementation of integrated radio-frequency (RF) systems and circuits based on standard integrated circuit CMOS technologies. The tasks include all necessary development steps from modeling, simulation, circuit implementation to lab characterization supporting future integrated wireless communication systems.
    LaufzeitMärz/2017 - August/2020
    Projektleitung
  • Vijaya Sankara Rao Pasupureddi
  • Michael Köberle
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  • Arash EBRAHIMI JARIHANI
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  • Ram Ratnaker Reddy BODHA
  • Rovena KACA
  • Ram Ratnaker Reddy BODHA
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  • Integrated Systems and Circuits Design
  • ForschungsprogrammBridge: Bridge 4. Frühphase
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  • FFG - Österreichische Forschungsförderungsgesellschaft
  • Integrierte Bausteine mit komplexen elektronischen Systemen, auch Systems-on-Chip oder SoCs genannt, sind heutzutage aus Geräten der mobilen Kommunikation, des Internets, der Verbraucher- und Unterhaltungselektronik und in zunehmendem Maße auch neuen Einsatzbereichen, von der Medizin bis zur Landwirtschaft, nicht mehr wegzudenken. Neben der enormen Komplexität dieser Bausteine zählen eine geringe Verlustleistungsaufnahme und ein zuverlässiger Betrieb zu deren typischen Eigenschaften. Intern bestehen SoCs häufig aus autonomen Einheiten wie CPUs, DSPs, Graphikprozessoren, Speicherblöcken sowie Schnittstellen zu Sensoren oder Antennen. Da trotz des üblicherweise asynchronen Betriebs und nicht einheitlicher Schnittstellen große Datenmengen in kürzester Zeit zwischen diesen Bausteinen ausgetauscht werden müssen, haben Forschungsarbeiten der letzten Jahre bereits zu beachtlichen System-on-Chip und Network-on-Chip (NoC) Lösungen geführt. Während serielle Hochgeschwindigkeitsnetzwerke im Halbduplex-Betrieb für den Inter-Chip Datenaustausch bereits gut etabliert sind und auch Forschungsarbeiten in Richtung Vollduplex-Betrieb bekannt werden, sind diese Techniken on-Chip nicht direkt anwendbar. Moderne Halbleiter-Fertigungstechnologien (Very Deep Submicron - VDSM) erzeugen Strukturen in der Größenordnung von nur wenigen Nanometern, wodurch sich geometrische und somit auch physikalische Eigenschaften jener Metall- und Isolationsschichten ändern, die nun für einen schnellen on-Chip Datentransport zur Verfügung stehen. Auch durch den on-Chip Einsatz paralleler Datenleitungen wächst die Datenrate nicht in jenem Tempo, mit dem die Transistoren kleiner werden und damit die Komplexität der Bausteine zunimmt. Einen möglichen Lösungsansatz könnte hier ein noch wenig erforschtes on-Chip Vollduplex Netzwerk mit multidrop und multi-input multi-output (MIMO) Eigenschaften darstellen. Vorteile, welche sich für SoCs und NoCs der Zukunft dadurch ergeben könnten sind:• Der effektive Datendurchsatz verdoppelt sich gegenüber den bestehenden Halbduplex Lösungen.• Die Energieaufnahme pro Bit (pJ/Bit) wird reduziert.• Durch eine bessere Nutzung der Datenleitungen bzw. Busse wird die Siliziumfläche reduziert und damit die Zuverlässigkeit erhöht.Die geplanten Forschungsarbeiten konzentrieren sich auf Modellierung und Design von on-Chip Netzwerken von System bis zur physikalischen Ebene und benötigen zur Verifikation auch die Entwicklung und Fertigung von Testchips in einer sub-100nm CMOS Technologie. Angestrebt werden analoge, durch spezielle digitale Kompensationstechniken unterstützte Lösungen zur Echounterdrückung (Vollduplex Betrieb) sowie zur Dämpfung des Übersprechens (MIMO), wobei die erwarteten Forschungsergebnisse auch für eine Vollduplex Drahtloskommunikation von Interesse sein könnten.Das Forschungsprojekt wird von Mitarbeitern des Studiengangs "ISCD – Integrated Systems and Circuits Design" der FH-Kärnten in Villach (CUAS), dem Indian Institute of Technology in Mandi, Indien (IIT) und der Infineon Technologies Austria in Villach (IFX) bearbeitet.
    LaufzeitSeptember/2019 - September/2021
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  • Integrated Systems and Circuits Design
  • ForschungsprogrammRegionale Impülsförderung
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  • Bundesministerium für Wissenschaft, Forschung und Wirtschaft (BMWFW)
  • <div>The demand from industry for a shared human robot work environment for safe human robot collaboration has increased tremendously in the past years. The most demanding requirement is to ensure the inherent safety of the human in such a work environment and to fulfill the technical specification ISO/TS15066 for collaborative robots in the industrial context. Current research approaches utilize vision based solutions in combination with sensors mounted on the robot manipulator to detect an approaching human. One drawback of these solutions is the occurrence of occlusions (“blind spots”) due to, e.g., robot manipulator movement. In such a situation, the robot needs to go into an intrinsically safe mode, i.e. it has to reduce the speed of the manipulator thus significantly reducing the productivity. Consequently, the lack or rather the major restrictions of the currently available perception sensor technology with respect to measurement speed, range and integrability, etc. prevents high motion speed of collaborative robots. A central point of investigation in the project is the development of a novel perception sensor system, combining a variety of physical measurement principles (capacitive, ToF, etc.) in order to increase measurement rate, range, accuracy and resolution for position estimation and motion tracking in real time of a worker in the near surrounding of the workplace and robot manipulator. Furthermore, the new perception sensor system is fully integrated in the workplace and the robot manipulator. This new key technology enables the development of a Contactless and Safe Interaction Cell (CSIC), where a human can safely fulfill collaborative tasks jointly with a robot manipulator. Parts of the perception sensor are also utilized for a gesture based human robot interface. This allows for an intuitive interaction of the human with the robot manipulator, which will improve the user experience and increase the user acceptance. The user acceptance will be further fostered through the imitation of a human-human interaction behavior as the robot manipulator will mimic human behavior in the motion planning and control strategy of the robot manipulator. The new perception sensor technology will thus tremendously increase the operational speed of the robot manipulator in the CSIC further increasing the productivity of the collaborative human robot work cell while ensuring the safety of the human throughout the entire time and raising the human acceptance and user experience due to a human like intuitive interaction and control.</div>
    LaufzeitApril/2014 - September/2019
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  • Christian Doppler Forschungsgesellschaft
  • The research activities of the proposed Ressel Center at FH-Kärnten will focus on modeling and implementation of integrated radio-frequency (RF) systems and circuits based on standard integrated circuit CMOS technologies. The tasks include all necessary development steps from modeling, simulation, circuit implementation to lab characterization supporting future integrated wireless communication systems.
    LaufzeitMärz/2017 - August/2020
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  • Vijaya Sankara Rao Pasupureddi
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  • FFG - Österreichische Forschungsförderungsgesellschaft
  • Integrierte Bausteine mit komplexen elektronischen Systemen, auch Systems-on-Chip oder SoCs genannt, sind heutzutage aus Geräten der mobilen Kommunikation, des Internets, der Verbraucher- und Unterhaltungselektronik und in zunehmendem Maße auch neuen Einsatzbereichen, von der Medizin bis zur Landwirtschaft, nicht mehr wegzudenken. Neben der enormen Komplexität dieser Bausteine zählen eine geringe Verlustleistungsaufnahme und ein zuverlässiger Betrieb zu deren typischen Eigenschaften. Intern bestehen SoCs häufig aus autonomen Einheiten wie CPUs, DSPs, Graphikprozessoren, Speicherblöcken sowie Schnittstellen zu Sensoren oder Antennen. Da trotz des üblicherweise asynchronen Betriebs und nicht einheitlicher Schnittstellen große Datenmengen in kürzester Zeit zwischen diesen Bausteinen ausgetauscht werden müssen, haben Forschungsarbeiten der letzten Jahre bereits zu beachtlichen System-on-Chip und Network-on-Chip (NoC) Lösungen geführt. Während serielle Hochgeschwindigkeitsnetzwerke im Halbduplex-Betrieb für den Inter-Chip Datenaustausch bereits gut etabliert sind und auch Forschungsarbeiten in Richtung Vollduplex-Betrieb bekannt werden, sind diese Techniken on-Chip nicht direkt anwendbar. Moderne Halbleiter-Fertigungstechnologien (Very Deep Submicron - VDSM) erzeugen Strukturen in der Größenordnung von nur wenigen Nanometern, wodurch sich geometrische und somit auch physikalische Eigenschaften jener Metall- und Isolationsschichten ändern, die nun für einen schnellen on-Chip Datentransport zur Verfügung stehen. Auch durch den on-Chip Einsatz paralleler Datenleitungen wächst die Datenrate nicht in jenem Tempo, mit dem die Transistoren kleiner werden und damit die Komplexität der Bausteine zunimmt. Einen möglichen Lösungsansatz könnte hier ein noch wenig erforschtes on-Chip Vollduplex Netzwerk mit multidrop und multi-input multi-output (MIMO) Eigenschaften darstellen. Vorteile, welche sich für SoCs und NoCs der Zukunft dadurch ergeben könnten sind:• Der effektive Datendurchsatz verdoppelt sich gegenüber den bestehenden Halbduplex Lösungen.• Die Energieaufnahme pro Bit (pJ/Bit) wird reduziert.• Durch eine bessere Nutzung der Datenleitungen bzw. Busse wird die Siliziumfläche reduziert und damit die Zuverlässigkeit erhöht.Die geplanten Forschungsarbeiten konzentrieren sich auf Modellierung und Design von on-Chip Netzwerken von System bis zur physikalischen Ebene und benötigen zur Verifikation auch die Entwicklung und Fertigung von Testchips in einer sub-100nm CMOS Technologie. Angestrebt werden analoge, durch spezielle digitale Kompensationstechniken unterstützte Lösungen zur Echounterdrückung (Vollduplex Betrieb) sowie zur Dämpfung des Übersprechens (MIMO), wobei die erwarteten Forschungsergebnisse auch für eine Vollduplex Drahtloskommunikation von Interesse sein könnten.Das Forschungsprojekt wird von Mitarbeitern des Studiengangs "ISCD – Integrated Systems and Circuits Design" der FH-Kärnten in Villach (CUAS), dem Indian Institute of Technology in Mandi, Indien (IIT) und der Infineon Technologies Austria in Villach (IFX) bearbeitet.
    LaufzeitSeptember/2018 - Dezember/2018
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  • Dongning Zhao
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  • Mehdi MORADIAN BOVANLOO
  • ForschungsschwerpunktSensorik
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  • Integrated Systems and Circuits Design
  • ForschungsprogrammRegionale Impulsförderung
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • Bundesministerium für Wissenschaft, Forschung und Wirtschaft (BMWFW)
  • <div>The demand from industry for a shared human robot work environment for safe human robot collaboration has increased tremendously in the past years. The most demanding requirement is to ensure the inherent safety of the human in such a work environment and to fulfill the technical specification ISO/TS15066 for collaborative robots in the industrial context. Current research approaches utilize vision based solutions in combination with sensors mounted on the robot manipulator to detect an approaching human. One drawback of these solutions is the occurrence of occlusions (“blind spots”) due to, e.g., robot manipulator movement. In such a situation, the robot needs to go into an intrinsically safe mode, i.e. it has to reduce the speed of the manipulator thus significantly reducing the productivity. Consequently, the lack or rather the major restrictions of the currently available perception sensor technology with respect to measurement speed, range and integrability, etc. prevents high motion speed of collaborative robots. A central point of investigation in the project is the development of a novel perception sensor system, combining a variety of physical measurement principles (capacitive, ToF, etc.) in order to increase measurement rate, range, accuracy and resolution for position estimation and motion tracking in real time of a worker in the near surrounding of the workplace and robot manipulator. Furthermore, the new perception sensor system is fully integrated in the workplace and the robot manipulator. This new key technology enables the development of a Contactless and Safe Interaction Cell (CSIC), where a human can safely fulfill collaborative tasks jointly with a robot manipulator. Parts of the perception sensor are also utilized for a gesture based human robot interface. This allows for an intuitive interaction of the human with the robot manipulator, which will improve the user experience and increase the user acceptance. The user acceptance will be further fostered through the imitation of a human-human interaction behavior as the robot manipulator will mimic human behavior in the motion planning and control strategy of the robot manipulator. The new perception sensor technology will thus tremendously increase the operational speed of the robot manipulator in the CSIC further increasing the productivity of the collaborative human robot work cell while ensuring the safety of the human throughout the entire time and raising the human acceptance and user experience due to a human like intuitive interaction and control.</div>
    LaufzeitApril/2014 - September/2019
    Projektleitung
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  • Christian Doppler Forschungsgesellschaft
  • The research activities of the proposed Ressel Center at FH-Kärnten will focus on modeling and implementation of integrated radio-frequency (RF) systems and circuits based on standard integrated circuit CMOS technologies. The tasks include all necessary development steps from modeling, simulation, circuit implementation to lab characterization supporting future integrated wireless communication systems.
    LaufzeitMärz/2017 - August/2020
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  • Michael Köberle
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  • Johannes Sturm
  • Arash EBRAHIMI JARIHANI
  • Sahar Sarafi
  • Ram Ratnaker Reddy BODHA
  • Rovena KACA
  • Ram Ratnaker Reddy BODHA
  • ForschungsschwerpunktMikroelektronik
    Studiengang
  • Integrated Systems and Circuits Design
  • ForschungsprogrammBridge: Bridge 4. Frühphase
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • FFG - Österreichische Forschungsförderungsgesellschaft
  • Integrierte Bausteine mit komplexen elektronischen Systemen, auch Systems-on-Chip oder SoCs genannt, sind heutzutage aus Geräten der mobilen Kommunikation, des Internets, der Verbraucher- und Unterhaltungselektronik und in zunehmendem Maße auch neuen Einsatzbereichen, von der Medizin bis zur Landwirtschaft, nicht mehr wegzudenken. Neben der enormen Komplexität dieser Bausteine zählen eine geringe Verlustleistungsaufnahme und ein zuverlässiger Betrieb zu deren typischen Eigenschaften. Intern bestehen SoCs häufig aus autonomen Einheiten wie CPUs, DSPs, Graphikprozessoren, Speicherblöcken sowie Schnittstellen zu Sensoren oder Antennen. Da trotz des üblicherweise asynchronen Betriebs und nicht einheitlicher Schnittstellen große Datenmengen in kürzester Zeit zwischen diesen Bausteinen ausgetauscht werden müssen, haben Forschungsarbeiten der letzten Jahre bereits zu beachtlichen System-on-Chip und Network-on-Chip (NoC) Lösungen geführt. Während serielle Hochgeschwindigkeitsnetzwerke im Halbduplex-Betrieb für den Inter-Chip Datenaustausch bereits gut etabliert sind und auch Forschungsarbeiten in Richtung Vollduplex-Betrieb bekannt werden, sind diese Techniken on-Chip nicht direkt anwendbar. Moderne Halbleiter-Fertigungstechnologien (Very Deep Submicron - VDSM) erzeugen Strukturen in der Größenordnung von nur wenigen Nanometern, wodurch sich geometrische und somit auch physikalische Eigenschaften jener Metall- und Isolationsschichten ändern, die nun für einen schnellen on-Chip Datentransport zur Verfügung stehen. Auch durch den on-Chip Einsatz paralleler Datenleitungen wächst die Datenrate nicht in jenem Tempo, mit dem die Transistoren kleiner werden und damit die Komplexität der Bausteine zunimmt. Einen möglichen Lösungsansatz könnte hier ein noch wenig erforschtes on-Chip Vollduplex Netzwerk mit multidrop und multi-input multi-output (MIMO) Eigenschaften darstellen. Vorteile, welche sich für SoCs und NoCs der Zukunft dadurch ergeben könnten sind:• Der effektive Datendurchsatz verdoppelt sich gegenüber den bestehenden Halbduplex Lösungen.• Die Energieaufnahme pro Bit (pJ/Bit) wird reduziert.• Durch eine bessere Nutzung der Datenleitungen bzw. Busse wird die Siliziumfläche reduziert und damit die Zuverlässigkeit erhöht.Die geplanten Forschungsarbeiten konzentrieren sich auf Modellierung und Design von on-Chip Netzwerken von System bis zur physikalischen Ebene und benötigen zur Verifikation auch die Entwicklung und Fertigung von Testchips in einer sub-100nm CMOS Technologie. Angestrebt werden analoge, durch spezielle digitale Kompensationstechniken unterstützte Lösungen zur Echounterdrückung (Vollduplex Betrieb) sowie zur Dämpfung des Übersprechens (MIMO), wobei die erwarteten Forschungsergebnisse auch für eine Vollduplex Drahtloskommunikation von Interesse sein könnten.Das Forschungsprojekt wird von Mitarbeitern des Studiengangs "ISCD – Integrated Systems and Circuits Design" der FH-Kärnten in Villach (CUAS), dem Indian Institute of Technology in Mandi, Indien (IIT) und der Infineon Technologies Austria in Villach (IFX) bearbeitet.
    LaufzeitApril/2014 - September/2019
    Projektleitung
  • Johannes Sturm
  • Projektmitarbeiter/innen
  • Erwin Ofner
  • Graciele Batistell
  • Suchendranath Popuri
  • Marcus Groinig
  • Michael Köberle
  • Hermann Sterner
  • Angelika Voutsinas
  • Albert Suriol Aguadero
  • Aruna Medarametla
  • Raisa Saman Hashmi
  • Timo Holzmann
  • Vijaya Sankara Rao Pasupureddi
  • Ornel KOCI
  • Bernd Filipitsch
  • Mario Wehr
  • Ingmar Bihlo
  • Ajinkya Kale
  • Darshan Bhaskar Shetty
  • Pratap Tumkur Renukaswany
  • Pratap Renukaswamy
  • Ramona Georgiana Oros
  • Vedran SESIC
  • Jagadish VAIBHAV
  • Ivan SEJC
  • Abdelhamed ELDEEB
  • Hasan El-GIBALY
  • Sahar Sarafi
  • Darshak Bhatt
  • Manfred Ley
  • Sina Mortezazadeh Mahani
  • Mudasir Bashir
  • Vedran Ibrahimovic
  • Ivan SEJC
  • ForschungsschwerpunktMikroelektronik
    Studiengang
  • Integrated Systems and Circuits Design
  • ForschungsprogrammBM.WFJ: Josef-Ressel-Zentrum
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • Christian Doppler Forschungsgesellschaft
  • The research activities of the proposed Ressel Center at FH-Kärnten will focus on modeling and implementation of integrated radio-frequency (RF) systems and circuits based on standard integrated circuit CMOS technologies. The tasks include all necessary development steps from modeling, simulation, circuit implementation to lab characterization supporting future integrated wireless communication systems.
    LaufzeitApril/2011 - März/2014
    Projektleitung
  • Johannes Sturm
  • Projektmitarbeiter/innen
  • Thomas Theisen
  • Marcus Groinig
  • Suchendranath Popuri
  • Xinbo Xiang
  • Graciele Batistell
  • Graciele Batistell
  • Wolfgang Aichholzer
  • ForschungsschwerpunktIntegrierte Schaltkreise
    Studiengang
  • Systems Engineering
  • ForschungsprogrammENIAC Call 2010/FFG Projektnr. 829393
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • Eniac Joint Untertaking (JU)
  • FFG - Österreichische Forschungsförderungsgesellschaft
  • <p>This project aims at developing architecture and technologies for implementing agile radio frequency (RF) transceiver capacities in future radio communication products. These new architecture and technologies will be able to manage multi-standard (multi-band, multi-data-rate, and multi-waveform) operation with high modularity, low-power consumption, high reliability, high integration, low costs, low PCB area, and low bill of material (BOM). This will not only require smart RF architectures in advanced CMOS and Bi-CMOS technologies, but also need to incorporate e.g. MEMS technologies and novel simulation methodology for achieving these complex optimizations. Today, the analog RF frontend simply duplicates the circuitry for each band which highly inefficient. Frequency agile high dynamic range digitally assisted RF architectures suitable for nanoscale CMOS together with tunable filters are the key innovations proposed for this project.</p>
    LaufzeitJänner/2013 - März/2014
    Projektleitung
  • Johannes Sturm
  • Projektmitarbeiter/innen
  • Phillip Bürger
  • Matthias Haselberger
  • Marvin Hoffland
  • Erwin Ofner
  • Vincent Chi Zhang
  • ForschungsschwerpunktInformationssysteme
    Studiengang
  • Integrated Systems and Circuits Design
  • Das Projekt LocApps wurde als Kooperation der Studiengänge Integrated Systems and Circuits Design (ISCD) und Health Care IT (HCIT) durchgeführt. Ein Forschungsschwerpunkt des Studiengangs ISCD ist die Erforschung innovativer integrierter Sensortechnologien, insbesondere die Entwicklung integrierter Farbsensoren. Ein aktives Forschungsgebiet des Studiengangs HCIT ist die mobile medizinische Sensorik für den Heimbereich zur Unterstützung medizinischer Diagnostik sowie Tele-Monitoring zur aktiven Überwachung spezifischer Humanparameter. Die optimale Einbindung dieser Sensoren in den Tagesablauf der Patienten erfordert ein hohes Maß an Integration und Vernetzung sowie auch bio-medizinisches Know-How.Eine studiengangsübergreifende Kooperation auf diesen Forschungsschwerpunkten würde daher, in Zusammenarbeit mit Industriepartnern oder anwendungsorientierten Forschungseinrichtungen, die Realisierung neuer, innovativer bio-medizinischer Sensorlösungen ermöglichen.Das Ziel des LocApps Projektes ist die Erarbeitung einer Machbarkeits- sowie Marktanalyse für die Entwicklung medizinischer "Lab-on-chip" Anwendungen sowie die Identifikation potentieller Kooperationspartner für ein in weiterer Folge geplantes Drittmittelprojekt.
    LaufzeitJänner/2013 - Jänner/2014
    Projektleitung
  • Johannes Sturm
  • Projektmitarbeiter/innen
  • Erwin Ofner
  • Vincent Chi Zhang
  • Matthias Haselberger
  • Marvin Hoffland
  • Phillip Bürger
  • ForschungsschwerpunktMikroelektronik
    Studiengänge
  • Medizinische Informationstechnik
  • Systems Engineering
  • ForschungsprogrammZentrale Forschungsförderung - ZFF 2012
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • eb&p Umweltbüro GmbH
  • The proposed project will combine the research interests of two curricula in the faculty Engineering &amp; IT of FH-K&#228;rnten/Carinthia University of Applied Sciences: ISCD – Integrated Systems and Circuits Design and Health Care IT (HC IT). The project is part of the R&amp;D strategies of both curricula and also fully in line with the long term R&amp;D strategy of FH-K&#228;rnten (development of sustainable technologies). ISCD researchers [1-3] have been working on a cooperative project (COSMOS, 4/2011 – 3/2013) to develop an innovative integrated color sensor. Health Care IT researchers are working on themes of ambient-assisted living and are focusing on the development of mobile supported devices, tele-monitoring, home-based training systems to improve physical fitness, methods to support rehabilitation activities, etc. Of special interest is the development of non-invasive medical home appliances, which require a high level of miniaturization and/or integration.
    • eb&p Umweltbüro GmbH (Fördergeber/Auftraggeber)
    LaufzeitApril/2011 - September/2013
    Projektleitung
  • Johannes Sturm
  • Projektmitarbeiter/innen
  • Graciele Batistell
  • Ingmar Bihlo
  • Vincent Chi Zhang
  • Erwin Ofner
  • Lisa-Marie Faller
  • ForschungsschwerpunktIntegrierte Schaltkreise
    Studiengang
  • Systems Engineering
  • ForschungsprogrammFIT-IT (Projektnummer FFG 830607)
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • FFG - Österreichische Forschungsförderungsgesellschaft
  • Infineon Technologies Austria AG
  • The COSMOS project’s focus is to research and develop a novel monolithically integrated low-cost Color sensor based on standard CMOS technology without costly process modifications or any external color filter structure. The sensor is based on a new photodiode color sensing technology in combination with algorithms for color reconstruction. It includes a high dynamic range analog frontend with a 20 bit Resolution ADC. A fully integrated color sensor prototype system was realized as key enabler for scientific and technical exploitations. New color detection methods could be demonstrated, which enables highly integrated low-cost color sensors for a wide range of consumer, industrial or biomedical applications. The proposed sensor is more technologically advanced compared to the current integrated solutions and moreover it is fully compatible with mass market applications.
    Artikel in Zeitschriften
    TitelAutorJahr
    Color recognition sensor in standard CMOS technology Solid-State ElectronicsG. Batistell, V.C. Zhang, J. Sturm2014
    Integrated CMOS Optical Sensor for Light Spectral Analysis IEEE JOURNAL OF SELECTED TOPICS IN QUANTUM ELECTRONICS, 20(6)J. Sturm, G. Batistell, L.M. Faller, V.C. Zhang2014
    Tunable Balun Low-Noise Amplifier in 65nm CMOS Technology Radioengineering, 23(1):319-327J. Sturm, M. Groinig, X. Xiang2014
    0.6-3-GHz Wideband Receiver RF Front-End With a Feedforward Noise and Distortion Cancellation Resistive-Feedback LNA IEEE Trans. Microw. Theory Techn., 60(2):387-392Wang, X., Sturm, J., Yan, N., Tan, X., Min, H.2012
    Design of a reconfigurable gain low noise amplifier for multistandard receivers in 65nm technology e&i elektrotechnik und informationstechnik, S. 78-85Dali, S., Sturm, J.2010
    Optical Receiver IC for CD/DVD/Blue-Laser Application IEEE Journal of Solid-State Circuits, 40(7)Sturm, J., Leifhelm, M., Schatzmayr, H., Groiss, S., Zimmermann, H.2005
    Vibrational analysis of derivatives of polyparaphenylene Synthetic Metals, 84:673-674Godon, C., Buisson, J.P., Lefrant, S., Sturm, J., Klemenc, M., Graupner, W., Leising, G., Mayer, M., Schlüter, A.D., Scherf, U.1997
    Optical anisotropy in thin films of a blue electroluminescent conjugated polymer Thin Solid Films, 298:138-142Sturm, J., Tasch, S., Leising, G., Kowalszik, T., Singer, K., Toussaere, E., Zyss, J., Scherf, U.1997
    Stable Poly(Para-Phenylene)s and their Application in Organic Light Emitting Devices Synthetic Metals, 71:2193-2196Grem, G., Martin, V., Meghdadi, F., Paar, C., Stampfl, J., Sturm, J., Tasch, S., Leising, G.1995

    Konferenzbeiträge
    TitelAutorJahr
    System-in-Package Matching Network for RF Wireless Transceivers in: 24th Austrochip Conference, 19-19 Oct 2016, S. 35-39Batistell, G., Holzmann, T., Sterner, H., Sturm, J.2016
    System-in-Package Matching Network for RF Wireless Transceivers. in: 4th Workshop Radio Frequency Engineering Working Group of Austrian Research Association, 17-18 Oct 2016, VillachBatistell, G., Sturm, J.2016
    Algorithms for De-embedding of RF Measurement Data for Balanced and Unbalanced Setups in: 52nd Conference on Microelectronics, Devices and Materials (MIDEM), 28-30 Sep 2016, Ankaran, Slovenia, S. 35-39Holzmann, T., Batistell, G., Sterner, H., Sturm, J.2016
    Dynamically Reconfigurable Multiband Subsampling Receiver Architecture in: 4th Workshop Radio Frequency Engineering Working Group of Austrian Research Association, 17-18 Oct 2016, VillachKale, A., Sankara, R., Pasupureddi, V., Sturm, J.2016
    A Tunable Gain and Tunable Band Active Balun LNA for IEEE 802.11ac WLAN Receivers in: 42nd European Solid-State Circuits Conference, 12-15 Sep 2016, Lausanne, S. 185-188Popuri, S., Pasupureddi, V., Sturm, J.2016
    A Tunable Gain and Tunable Band Active Balun LNA for IEEE 802.11ac WLAN Receivers. in: 4th Workshop Radio Frequency Engineering Working Group of Austrian Research Association, 17-18 Oct 2016, VillachPopuri, S., Pasupureddi, V., Sturm, J.2016
    Analysis and Design of Differential Feedback CG LNA Topologies for Low Voltage Multistandard Wireless Receivers in: 24th Austrochip Conference, 19-19 Oct 2016, S. 24-29Renukaswamy, P., Pasupureddi, V., Sturm, J.2016
    A 2.4 GHz, 1 dB Noise Figure Common-Gate LNA for WLAN Frontend in: 24th Telecommunications Forum TELFOR 2016, 22-23 Nov 2016, Belgrade, SerbiaShetty, D., Pasupureddi, V., Sturm, J.2016
    Highly Integrated Low-Cost Color Sensors in: 8. Forschungsforum der österreichischen Fachhochschulen, Apr 2014, KufsteinJ. Sturm, G. Batistell2014
    Decimation Filter and Tri-stimulus Colour Transformation for Ambient Colour Light Sensor in: MIDEM 2014, 50th International Conference on Microelectronics, Devices and Materials, 08-10 Oct 2014, Ljubljana, SloveniaZhang, V., Ofner, E., Rai&#269;, D., Sturm, J., Fant, A., Strle, D.;2014
    Filter-less Color Sensor in Standard CMOS Technology in: 43th European Solid-State Device Research Conference - ESSDERC, Sep 2013, Bucharest, S. 123-126G. Batistell, J. Sturm2013
    Simulation and Implementation of a Filter-less CMOS Color Detector in: 49th Conference on Microelectronics, Devices and Materials (MIDEM), Oct 2013, S. 167-172G. Batistell, J. Sturm2013
    Standard CMOS Color Sensor based on laterally and vertically arranged photodiodes in: Austrochip, Oct 2013G. Batistell, J. Sturm2013
    A 65nm CMOS Wide-band LNA with ContinuouslyTunable Gain from 0dB to 24dB in: IEEE International Symposium on Circuits and Systems - ISCAS, Jun 2013, Beijing, China, S. 733-736J. Sturm, X. Xinbo, H. Pretl2013
    Performance Study of a 65nm CMOS Tuneable Gain LNA in: Austrochip, Oct 2012, S. 47-50X. Xiang, J. Sturm2012
    Tunable Linear MOS Resistor for RF Applications in: Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems, Jan 2012, Santa Clara, CAX. Xiang, J. Sturm2012
    Temperature and Process Compensated Oscillator in 0.13 m CMOS IC Technology in: Austrochip 2011, 01-31 Oct 2011, S. 21-25Astrom, D., Kada, K., Sturm, J.2011
    Second Order Effects in Multislope A/D Converters in: Austrochip 2011, Oct 2011, S. 11-15Geldin, M., Fant, A., Sturm, J.2011
    Temperature and Process Compensated Oscillator in 0.13&#956;m CMOS IC Technology in: Austrochip 2011, Oct 2011, S. 21-25Kumar, S., Kada, O., Astrom, D., Sturm, J.2011
    Lateral Junction Color Detector in Standard CMOS Technology in: Austrochip 2010, Oct 2010, VillachBatistell, G., Sturm, J.2010
    Wideband LNAs with Noise and Distortion Cancelation in: Austrochip 2010, Oct 2010, VillachDali, S., Wang, X., Aichholzer, W., Sturm, J.2010
    A 0.1-4GHz Resistive Feedback LNA with Feedforward Noise and Distortion Cancelation in: European Solid-State Circuits Conference, Sep 2010, S. 406-409X. Wang, W. Aichholzer, J. Sturm2010
    CMOS Active Resistor for RF Applications in: Austrochip 2010, Oct 2010, VillachXiang, X., Sturm, J.2010
    A 65nm CMOS RF Power Detector with Integrated Offset Storage in: TU Graz (Hrsg.), Austrochip 2009, Oct 2009, Graz, S. 5-8Aichholzer, W., Sturm, J.2009
    Photodiode Modeling for Optoelectronic Integrated Circuits in: Semiconductor Conference Dresden (2008), 2008Sturm, J., Zimmermann, H.2008
    A Programmable OEIC for Laser Applications in the Range from 405nm to 780nm in: European Solid-State Circuits Conference (2005), 2005, S. 439-442Seidl, C., Schatzmayr, H., Sturm, J., Groiss, S., Leifhelm, M., Spitzer, D., Schaunig, H., Zimmermann, H.,2005
    Optical Receiver IC for CD/DVD/Blue-Laser Application in: Design Automation and Test in Europe Conference (2005), 2005Sturm, J., Leifhelm, M., Schatzmayr, H., Groiss, G., Zimmermann, H.2005
    High-Speed Variable Gain Transimpedance Amplifiers with Integrated Photodiodes in BiCMOS Technology in: European Solid-State Circuits Conference (2004), 2004Sturm, J.2004
    Optical Receiver IC for CD/DVD/Blue-Laser Application in: European Solid-State Circuits Conference (2004), 2004, S. 267-270Sturm, J., Leifhelm, M., Schatzmayr, H., Groiss, S., Zimmermann, H.2004
    Integrated photodiodes in standard BiCMOS technology in: SPIE Photonics West, 2003, San Jose, CA, S. 109-112Sturm, J., Hainz, S., Langguth, G., Zimmermann, H.2003
    Low-Noise Sampling System for Photo Current Detection with Monolithically Integrated Photo Diodes in: European Solid-State Circuits Conference (2001), 0, S. 180-184Groiss, S., Sturm, J.2001

    sonstige Publikationen
    TitelAutorJahr
    Patent (US 2007177702 - published) Receiving data over channels with intersymbol interferencePrete, E., Tatschl-Unterberger, E., Schobinger, M., DaDalt, N., Sturm J., Sanders, A., Gardellini, D., Neurohr N.2007
    Patent (DE 102004009684 - published) Transimpedance amplifier system for high switching frequency for integrated optical sensors for read-out of compact (CD) and digital versatile discs (DVD) etc., with current input and output voltage dependent on input currentSturm, J.2005
    Patent (DE 102004009685) Power amplifier arrangement, has transistors with collector terminals respectively connected to input and output, and capacitive storage unit and potential buffer serially connected between output and nodeSturm, J., Groiss, S.2005
    Patent (US 2006008933 A1) Method for producing an integrated pin diode and corresponding circuitSturm, J., Müller, K.H.2005
    Patent (DE 10126379) SchaltungsanordnungSturm, J.2003
    Patent (DE 10129014 - dead) Signal rise time optimization circuit, especially for sensor signal, signal path for input signal, second signal path for correction signal derived from input signal, signal addition functionSturm, J.2003
    Patent (US 2002070888) Circuit arrangement for conversion of an input current signal to a corresponding digital output signalSturm, J., Groiss, G.2002
    Patent (DE 10058952) Circuit for converting analog input signal to corresponding analog output signal has transconductance amplifiers converting input analog voltage signals to output current signalsSturm, J., Groiss, S.2002

    Konferenzbeiträge
    TitelAutorJahr
    System-in-Package Matching Network for RF Wireless Transceivers in: 24th Austrochip Conference, 19-19 Oct 2016, S. 35-39Batistell, G., Holzmann, T., Sterner, H., Sturm, J.2016
    System-in-Package Matching Network for RF Wireless Transceivers. in: 4th Workshop Radio Frequency Engineering Working Group of Austrian Research Association, 17-18 Oct 2016, VillachBatistell, G., Sturm, J.2016
    Algorithms for De-embedding of RF Measurement Data for Balanced and Unbalanced Setups in: 52nd Conference on Microelectronics, Devices and Materials (MIDEM), 28-30 Sep 2016, Ankaran, Slovenia, S. 35-39Holzmann, T., Batistell, G., Sterner, H., Sturm, J.2016
    Dynamically Reconfigurable Multiband Subsampling Receiver Architecture in: 4th Workshop Radio Frequency Engineering Working Group of Austrian Research Association, 17-18 Oct 2016, VillachKale, A., Sankara, R., Pasupureddi, V., Sturm, J.2016
    A Tunable Gain and Tunable Band Active Balun LNA for IEEE 802.11ac WLAN Receivers in: 42nd European Solid-State Circuits Conference, 12-15 Sep 2016, Lausanne, S. 185-188Popuri, S., Pasupureddi, V., Sturm, J.2016
    A Tunable Gain and Tunable Band Active Balun LNA for IEEE 802.11ac WLAN Receivers. in: 4th Workshop Radio Frequency Engineering Working Group of Austrian Research Association, 17-18 Oct 2016, VillachPopuri, S., Pasupureddi, V., Sturm, J.2016
    Analysis and Design of Differential Feedback CG LNA Topologies for Low Voltage Multistandard Wireless Receivers in: 24th Austrochip Conference, 19-19 Oct 2016, S. 24-29Renukaswamy, P., Pasupureddi, V., Sturm, J.2016
    A 2.4 GHz, 1 dB Noise Figure Common-Gate LNA for WLAN Frontend in: 24th Telecommunications Forum TELFOR 2016, 22-23 Nov 2016, Belgrade, SerbiaShetty, D., Pasupureddi, V., Sturm, J.2016

    Artikel in Zeitschriften
    TitelAutorJahr
    Color recognition sensor in standard CMOS technology Solid-State ElectronicsG. Batistell, V.C. Zhang, J. Sturm2014
    Integrated CMOS Optical Sensor for Light Spectral Analysis IEEE JOURNAL OF SELECTED TOPICS IN QUANTUM ELECTRONICS, 20(6)J. Sturm, G. Batistell, L.M. Faller, V.C. Zhang2014
    Tunable Balun Low-Noise Amplifier in 65nm CMOS Technology Radioengineering, 23(1):319-327J. Sturm, M. Groinig, X. Xiang2014

    Konferenzbeiträge
    TitelAutorJahr
    Highly Integrated Low-Cost Color Sensors in: 8. Forschungsforum der österreichischen Fachhochschulen, Apr 2014, KufsteinJ. Sturm, G. Batistell2014
    Decimation Filter and Tri-stimulus Colour Transformation for Ambient Colour Light Sensor in: MIDEM 2014, 50th International Conference on Microelectronics, Devices and Materials, 08-10 Oct 2014, Ljubljana, SloveniaZhang, V., Ofner, E., Rai&#269;, D., Sturm, J., Fant, A., Strle, D.;2014

    Konferenzbeiträge
    TitelAutorJahr
    Filter-less Color Sensor in Standard CMOS Technology in: 43th European Solid-State Device Research Conference - ESSDERC, Sep 2013, Bucharest, S. 123-126G. Batistell, J. Sturm2013
    Simulation and Implementation of a Filter-less CMOS Color Detector in: 49th Conference on Microelectronics, Devices and Materials (MIDEM), Oct 2013, S. 167-172G. Batistell, J. Sturm2013
    Standard CMOS Color Sensor based on laterally and vertically arranged photodiodes in: Austrochip, Oct 2013G. Batistell, J. Sturm2013
    A 65nm CMOS Wide-band LNA with ContinuouslyTunable Gain from 0dB to 24dB in: IEEE International Symposium on Circuits and Systems - ISCAS, Jun 2013, Beijing, China, S. 733-736J. Sturm, X. Xinbo, H. Pretl2013

    Artikel in Zeitschriften
    TitelAutorJahr
    0.6-3-GHz Wideband Receiver RF Front-End With a Feedforward Noise and Distortion Cancellation Resistive-Feedback LNA IEEE Trans. Microw. Theory Techn., 60(2):387-392Wang, X., Sturm, J., Yan, N., Tan, X., Min, H.2012

    Konferenzbeiträge
    TitelAutorJahr
    Performance Study of a 65nm CMOS Tuneable Gain LNA in: Austrochip, Oct 2012, S. 47-50X. Xiang, J. Sturm2012
    Tunable Linear MOS Resistor for RF Applications in: Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems, Jan 2012, Santa Clara, CAX. Xiang, J. Sturm2012

    Konferenzbeiträge
    TitelAutorJahr
    Temperature and Process Compensated Oscillator in 0.13 m CMOS IC Technology in: Austrochip 2011, 01-31 Oct 2011, S. 21-25Astrom, D., Kada, K., Sturm, J.2011
    Second Order Effects in Multislope A/D Converters in: Austrochip 2011, Oct 2011, S. 11-15Geldin, M., Fant, A., Sturm, J.2011
    Temperature and Process Compensated Oscillator in 0.13&#956;m CMOS IC Technology in: Austrochip 2011, Oct 2011, S. 21-25Kumar, S., Kada, O., Astrom, D., Sturm, J.2011

    Artikel in Zeitschriften
    TitelAutorJahr
    Design of a reconfigurable gain low noise amplifier for multistandard receivers in 65nm technology e&i elektrotechnik und informationstechnik, S. 78-85Dali, S., Sturm, J.2010
    Optical Receiver IC for CD/DVD/Blue-Laser Application IEEE Journal of Solid-State Circuits, 40(7)Sturm, J., Leifhelm, M., Schatzmayr, H., Groiss, S., Zimmermann, H.2005
    Vibrational analysis of derivatives of polyparaphenylene Synthetic Metals, 84:673-674Godon, C., Buisson, J.P., Lefrant, S., Sturm, J., Klemenc, M., Graupner, W., Leising, G., Mayer, M., Schlüter, A.D., Scherf, U.1997
    Optical anisotropy in thin films of a blue electroluminescent conjugated polymer Thin Solid Films, 298:138-142Sturm, J., Tasch, S., Leising, G., Kowalszik, T., Singer, K., Toussaere, E., Zyss, J., Scherf, U.1997
    Stable Poly(Para-Phenylene)s and their Application in Organic Light Emitting Devices Synthetic Metals, 71:2193-2196Grem, G., Martin, V., Meghdadi, F., Paar, C., Stampfl, J., Sturm, J., Tasch, S., Leising, G.1995

    Konferenzbeiträge
    TitelAutorJahr
    Lateral Junction Color Detector in Standard CMOS Technology in: Austrochip 2010, Oct 2010, VillachBatistell, G., Sturm, J.2010
    Wideband LNAs with Noise and Distortion Cancelation in: Austrochip 2010, Oct 2010, VillachDali, S., Wang, X., Aichholzer, W., Sturm, J.2010
    A 0.1-4GHz Resistive Feedback LNA with Feedforward Noise and Distortion Cancelation in: European Solid-State Circuits Conference, Sep 2010, S. 406-409X. Wang, W. Aichholzer, J. Sturm2010
    CMOS Active Resistor for RF Applications in: Austrochip 2010, Oct 2010, VillachXiang, X., Sturm, J.2010
    A 65nm CMOS RF Power Detector with Integrated Offset Storage in: TU Graz (Hrsg.), Austrochip 2009, Oct 2009, Graz, S. 5-8Aichholzer, W., Sturm, J.2009
    Photodiode Modeling for Optoelectronic Integrated Circuits in: Semiconductor Conference Dresden (2008), 2008Sturm, J., Zimmermann, H.2008
    A Programmable OEIC for Laser Applications in the Range from 405nm to 780nm in: European Solid-State Circuits Conference (2005), 2005, S. 439-442Seidl, C., Schatzmayr, H., Sturm, J., Groiss, S., Leifhelm, M., Spitzer, D., Schaunig, H., Zimmermann, H.,2005
    Optical Receiver IC for CD/DVD/Blue-Laser Application in: Design Automation and Test in Europe Conference (2005), 2005Sturm, J., Leifhelm, M., Schatzmayr, H., Groiss, G., Zimmermann, H.2005
    High-Speed Variable Gain Transimpedance Amplifiers with Integrated Photodiodes in BiCMOS Technology in: European Solid-State Circuits Conference (2004), 2004Sturm, J.2004
    Optical Receiver IC for CD/DVD/Blue-Laser Application in: European Solid-State Circuits Conference (2004), 2004, S. 267-270Sturm, J., Leifhelm, M., Schatzmayr, H., Groiss, S., Zimmermann, H.2004
    Integrated photodiodes in standard BiCMOS technology in: SPIE Photonics West, 2003, San Jose, CA, S. 109-112Sturm, J., Hainz, S., Langguth, G., Zimmermann, H.2003
    Low-Noise Sampling System for Photo Current Detection with Monolithically Integrated Photo Diodes in: European Solid-State Circuits Conference (2001), 0, S. 180-184Groiss, S., Sturm, J.2001

    sonstige Publikationen
    TitelAutorJahr
    Patent (US 2007177702 - published) Receiving data over channels with intersymbol interferencePrete, E., Tatschl-Unterberger, E., Schobinger, M., DaDalt, N., Sturm J., Sanders, A., Gardellini, D., Neurohr N.2007
    Patent (DE 102004009684 - published) Transimpedance amplifier system for high switching frequency for integrated optical sensors for read-out of compact (CD) and digital versatile discs (DVD) etc., with current input and output voltage dependent on input currentSturm, J.2005
    Patent (DE 102004009685) Power amplifier arrangement, has transistors with collector terminals respectively connected to input and output, and capacitive storage unit and potential buffer serially connected between output and nodeSturm, J., Groiss, S.2005
    Patent (US 2006008933 A1) Method for producing an integrated pin diode and corresponding circuitSturm, J., Müller, K.H.2005
    Patent (DE 10126379) SchaltungsanordnungSturm, J.2003
    Patent (DE 10129014 - dead) Signal rise time optimization circuit, especially for sensor signal, signal path for input signal, second signal path for correction signal derived from input signal, signal addition functionSturm, J.2003
    Patent (US 2002070888) Circuit arrangement for conversion of an input current signal to a corresponding digital output signalSturm, J., Groiss, G.2002
    Patent (DE 10058952) Circuit for converting analog input signal to corresponding analog output signal has transconductance amplifiers converting input analog voltage signals to output current signalsSturm, J., Groiss, S.2002


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